PCB真空壓合機(jī)的壓合產(chǎn)品的原理是什么？用于熱固、熱塑性材料熱壓合，特別適合熱壓成型板材。針對(duì)高精密度，以及特殊品種多層PCB的單件、極小批量制作設(shè)計(jì)，也適合其它熱塑、熱固性物料熱壓加工。PCB真空壓合機(jī)特制轉(zhuǎn)向球頭加壓結(jié)構(gòu)，壓力分布均勻；采用高熱導(dǎo)材料傳熱，整個(gè)工作面溫度一致；選取優(yōu)良絕熱物質(zhì)，保溫、隔熱效果好；標(biāo)配過(guò)程監(jiān)控軟件，有預(yù)制參數(shù)可隨時(shí)調(diào)用，并可根據(jù)加工任務(wù)自行設(shè)置、更改溫度、壓力和時(shí)間，操作容易、靈活；緊湊型設(shè)計(jì)，匹配可靠電控、自動(dòng)液壓、自動(dòng)吹風(fēng)散熱系統(tǒng)，保證了性能完美、出色；用于高達(dá)8層電路板的層壓，和多種需要嚴(yán)格控制溫度、壓力、時(shí)間關(guān)系的加工。

PCB真空壓合機(jī)由計(jì)算機(jī)程序控制，按照不同的材料、不同的工藝參數(shù)，用高精密液壓系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)高精度金屬板，在向工件施加壓力的同時(shí)，傳遞熱量，實(shí)現(xiàn)對(duì)工件材料控制加熱溫度、施加壓力，和處理時(shí)間等工藝參數(shù)的熱壓合，將分離的銅箔、覆銅箔板、半固化片等熱壓在一起，形成含有超過(guò)兩個(gè)以上導(dǎo)電層、一個(gè)以上絕緣層的多層電路板。核心技術(shù)在于，均勻分布在整個(gè)工件表面上高溫度、高壓力，以及溫度、壓力控制精度，保溫、隔熱效果。

多層板層壓機(jī)采用鋼結(jié)構(gòu)，底部壓合模塊采用轉(zhuǎn)向頭結(jié)構(gòu)，能在壓合過(guò)程中根據(jù)被壓合材料及頂部壓板的位置自動(dòng)匹配角度，確保壓合工藝的平整均勻。PCB真空壓合機(jī)使用特殊加熱結(jié)構(gòu)，可以使設(shè)備升溫速度超過(guò)15℃/分鐘，高溫度可達(dá)350℃，可以適應(yīng)微波材料以及石墨類(lèi)材料等所需溫度較高的壓合需求。設(shè)備采用雙層隔熱板設(shè)計(jì)，可以保證設(shè)備外壁在350℃狀態(tài)下仍然符合安全要求。

內(nèi)置微處理器，PCB真空壓合機(jī)可精確控制多層電路板等材料壓合的全過(guò)程，液晶屏顯示工藝參數(shù)，導(dǎo)航鍵操作，使用十分便捷。PCB真空壓合機(jī)配備專(zhuān)用壓板模組，模組由內(nèi)到外由鏡面不銹鋼板、鋁膜板、牛皮紙按順序配置，保證界面接觸時(shí)間、粘結(jié)溫度以及壓力均勻受控，壓板模組內(nèi)置銷(xiāo)釘定位孔，操作相對(duì)方便，定位準(zhǔn)確。