熱壓機又稱為邦定機 。根據熱壓的前言不同，能夠分為錫焊，ACF（異導游電膠帶），ACP（異導游電膠水），TBF（熱熔膠膜）。適用于FPC（柔性線路板）,HSC（斑馬紙），TAB與LCD及PCB的連接。 因為消費類電子產品中PCB或FPC的Pitch趨于細微化，傳統錫焊工藝現已難以滿足極細熱壓的要求。ACF制程已逐漸被手機設計商所使用。